专利名称：电子元件的锡球成形方法专利类型：发明专利发明人：朱德祥
申请号：CN200410028073.8申请日：20040715公开号：CN1595626A公开日：20050316
摘要：本发明公开了一种电子元件的锡球成形方法，包括以下步骤：(1)提供一电子元件，且在该电子元件的预定位置涂设有锡膏；(2)提供一具有拒焊平整表面的载体；(3)将带有锡膏的电子元件置于载体上，使其锡膏和拒焊平整表面相对；(4)加热使锡膏变成球状，形成锡球，并且其锡球底部均抵接在拒焊平整表面上；(5)取下电子元件。与现有技术相比较，本发明可在将锡膏熔化形成锡球的同时，使锡球底部焊接点具有较好的平面度，节省了操作步骤，提高生产效率，也降低了成本。
申请人：番禺得意精密电子工业有限公司
地址：511458 广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容
Copyright © 2019- efsc.cn 版权所有 赣ICP备2024042792号-1
违法及侵权请联系：TEL:199 1889 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com
本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务