一种传感器封装结构以及电子设备[发明专利]

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专利名称：一种传感器封装结构以及电子设备专利类型：发明专利

发明人：庞胜利,解士翔,齐利克申请号：CN201911032286.0申请日：20191028公开号：CN110783318A公开日：20200211

摘要：本发明公开了一种传感器封装结构以及电子设备，包括：外壳；封装基板，所述封装基板与所述外壳固定连接，所述外壳和所述封装基板一起包围形成容置腔；ASIC芯片，所述ASIC芯片嵌设在所述封装基板内；设置在所述封装基板上的两个屏蔽层，两个所述屏蔽层分别位于所述ASIC芯片的正上方和正下方，两个所述屏蔽层均接地。本发明的一个技术效果在于，通过设置屏蔽层，增强对ASIC芯片的屏蔽效果，提升了传感器的抗射频干扰能力。

申请人：歌尔股份有限公司

地址：261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号

国籍：CN

代理机构：北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：王昭智

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