一种定位装置[实用新型专利]

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专利名称：一种定位装置专利类型：实用新型专利发明人：杨兆明,颜凯,中原司申请号：CN201922466775.9申请日：20191231公开号：CN211465948U公开日：20200911

摘要：本实用新型涉及硅片研磨定位技术领域，公开了一种定位装置，包括放置台、定位组件和驱动件：放置台用于承载硅片，放置台上设置有至少三个滑动槽，所有的滑动槽所在的直线交于一点；定位组件与滑动槽一一对应设置，且能够沿滑动槽的长度方向移动，定位组件包括定位件，定位件露于滑动槽设置；驱动件能够驱使定位件相互靠拢，以夹持定位硅片；还能够驱使定位件相互远离，以解除对硅片的夹持。由于所有的滑动槽所在的直线相交于一点，可以使硅片的中心与滑动槽所在的直线的交点重合。每次放置于放置台上的硅片的中心均可以被调节至与滑动槽所在的直线的交点重合，完成对硅片的定位，在对硅片研磨时，可以保证研磨比较均匀，保证硅片研磨的合格率。

申请人：浙江芯晖装备技术有限公司

地址：314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼3楼370室

国籍：CN

代理机构：北京品源专利代理有限公司

代理人：胡彬

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