专利名称：SOC架构及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：王志玮,毛剑宏,唐德明申请号：CN201010569007.7申请日：20101201公开号：CN102487065A公开日：20120606
摘要：本发明提供了一种SOC架构及其制造方法，包括半导体衬底，基于所述半导体衬底形成的第一半导体器件层，覆盖所述第一半导体器件层的第一介电层、及位于第一介电层上的第一互连层，还包括：基于半导体材料形成的至少一层第二半导体器件层，位于所述第一互连层上，通过所述第一互连层与所述第一半导体器件层电连接，从而可以降低SOC的成本，增强SOC的功能。
申请人：上海丽恒光微电子科技有限公司
地址：201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼501B室
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：骆苏华
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