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电子器件散热结构

来源：筏尚旅游网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）实用新型专利

（21）申请号 CN201920760435.4 （22）申请日 2019.05.24

（71）申请人科大讯飞股份有限公司

地址 230088 安徽省合肥市高新开发区望江西路666号

（10）申请公布号 CN210405997U

（43）申请公布日 2020.04.24

（72）发明人白苏诚;雷长友

（74）专利代理机构北京维澳专利代理有限公司

代理人王立民

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

电子器件散热结构

（57）摘要

本实用新型公开了一种电子器件散热结

构，包括：装配印刷电路板、上盖、下盖、第一导热片和第二导热片；所述装配印刷电路板位于所述上盖和下盖之间，且所述装配印刷电路板分为正面和背面，所述正面安装有主芯片，所述背面具有贯通至所述正面的散热孔；所述第一导热片位于所述上盖和所述装配印刷电路板之间，且与所述主芯片贴合；所述第二导热片位于所述下盖和所述装配印刷电路板之间，且与所述背面贴

合。本实用新型的电子器件散热结构，通过第一导热片和主芯片贴合，第二导热片和装配印刷电路板的背面贴合，使得装配印刷电路板的两面均能够实现散热，且两面都是通过贴合的方式直接传递热量，效率更高。

法律状态

法律状态公告日

2020-04-24

法律状态信息

授权

法律状态

授权

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说明书

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