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电子器件散热结构

来源:筏尚旅游网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(21)申请号 CN201920760435.4 (22)申请日 2019.05.24

(71)申请人 科大讯飞股份有限公司

地址 230088 安徽省合肥市高新开发区望江西路666号

(10)申请公布号 CN210405997U

(43)申请公布日 2020.04.24

(72)发明人 白苏诚;雷长友

(74)专利代理机构 北京维澳专利代理有限公司

代理人 王立民

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

()发明名称

电子器件散热结构

(57)摘要

本实用新型公开了一种电子器件散热结

构,包括:装配印刷电路板、上盖、下盖、第一导热片和第二导热片;所述装配印刷电路板位于所述上盖和下盖之间,且所述装配印刷电路板分为正面和背面,所述正面安装有主芯片,所述背面具有贯通至所述正面的散热孔;所述第一导热片位于所述上盖和所述装配印刷电路板之间,且与所述主芯片贴合;所述第二导热片位于所述下盖和所述装配印刷电路板之间,且与所述背面贴

合。本实用新型的电子器件散热结构,通过第一导热片和主芯片贴合,第二导热片和装配印刷电路板的背面贴合,使得装配印刷电路板的两面均能够实现散热,且两面都是通过贴合的方式直接传递热量,效率更高。

法律状态

法律状态公告日

2020-04-24

法律状态信息

授权

法律状态

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说明书

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