一种基于晶粒尺寸及显微硬度的搅拌摩擦焊接头疲劳寿命预测方法[

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专利名称：一种基于晶粒尺寸及显微硬度的搅拌摩擦焊接头疲

劳寿命预测方法

专利类型：发明专利发明人：孙国芹,韩文彪申请号：CN201911386627.4申请日：20191229公开号：CN111024487A公开日：20200417

摘要：一种基于晶粒尺寸及显微硬度的搅拌摩擦焊接头疲劳寿命预测方法，属于疲劳诊断分析领域。对试样进行不同加载水平下的疲劳小裂纹扩展复型实验，得到断裂在搅拌摩擦焊接接头不同区域的裂纹扩展数据；通过搅拌摩擦焊接头各区微观性能对Elber裂纹闭合方法进行修正，进而得出在不同应力比条件下断裂在接头不同区域的ΔK‑da/dN裂纹扩展速率基线，拟合相关系数C、m；确定初始裂纹尺寸a和临界裂纹尺寸a；利用ABAQUS模拟出搅拌摩擦焊接头在不同加载水平下的薄弱区域，据此选择修正因子M及初始裂纹尺寸a取值。通过不断循环计算，当裂纹尺寸达到临界裂纹尺寸a时视为断裂，得到不同加载水平下搅拌摩擦焊接头的疲劳寿命。

申请人：北京工业大学

地址：100124 北京市朝阳区平乐园100号

国籍：CN

代理机构：北京思海天达知识产权代理有限公司

代理人：刘萍

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