专利名称：二极管功率模块专利类型：实用新型专利发明人：季霖夏
申请号：CN201520286782.X申请日：20150506公开号：CN204792767U公开日：20151118
摘要：二极管功率模块，它主要包括：半导体芯片，金属化陶瓷衬底，铝带，散热基板和外壳，所述的二极管芯片通过焊料焊接到金属化陶瓷衬底的阳极上；使用超声波键合将金属化陶瓷衬底的阳极铜层通过铝带和二极管芯片的阳极相连；所述金属化陶瓷衬底的背面铜层通过焊料焊接到散热基板上；所述的金属化陶瓷衬底由第一铜表面、中间陶瓷层和第二铜表面通过金属化陶瓷工艺制成，所述的铝带为用连续铸轧工艺制成的软态铝带；散热基板通过密封胶与外壳粘合；所述的软态铝带使用超声波键合方法焊接在半导体芯片的表面；它具有结构简单，封装质量好，能保障封装与工艺和要求，大大提高了可靠性和过电流能力等特点。
申请人：嘉兴斯达微电子有限公司
地址：314006 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号
国籍：CN
代理机构：杭州九洲专利事务所有限公司
代理人：翁霁明
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