专利名称：用于封装件和衬底的接合结构专利类型：发明专利
发明人：查名鸿,庄其达,庄曜群,刘浩君,江宗宪,郭正铮,陈承
先
申请号：CN201310076571.9申请日：20130311公开号：CN103594443A公开日：20140219
摘要：本申请描述的实施例在封装结构的边缘附近提供了伸长的接合结构，使得铜柱的基本上朝向封装结构的中心的一侧免于焊料润湿。焊料润湿发生在这些接合结构的铜柱的另一侧。伸长的接合结构以不同的排列布置并且降低了相邻接合结构之间间隔缩短的可能性。此外，伸长的接合结构改善了可靠性性能。本发明还公开了用于封装件和衬底的接合结构。
申请人：积体电路制造股份有限公司
地址：中国新竹
国籍：CN
代理机构：北京德恒律治知识产权代理有限公司
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