一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法[发明专利]

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专利名称：一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法专利类型：发明专利发明人：王之奇,耿志明申请号：CN2017107345.2申请日：20170706公开号：CN107170769A公开日：20170915

摘要：本发明公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，该封装结构包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫；覆盖所述影像传感芯片的第一表面的基板，所述基板具有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端；所述布线线路用于与外部电路电连接；所述影像传感芯片的周缘通过各向异性导电胶与所述基板粘结固定，所述第一焊垫通过所述各向异性导电胶与所述接触端电连接，在垂直于所述基板的方向上，所述各向异性导电胶包围所有所述像素点，与所述像素点不交叠。本发明技术方案在对影像传感芯片进行封装时，工艺简单，降低了制作成本。

申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

地址：215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号

国籍：CN

代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：王宝筠

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