（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201811347035.7 （22）申请日 2018.11.13
（71）申请人 烟台德邦科技有限公司
地址 264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号,再生资源加工示范区
（10）申请公布号 CN109504327A
（43）申请公布日 2019.03.22
（72）发明人 沈双双;陈田安;王建斌;解海华
（74）专利代理机构 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 刘志毅
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种高Tg高可靠性的环氧树脂封装导电胶及其制备方法
（57）摘要
本发明涉及一种高Tg高可靠性的环氧树
脂封装导电胶及其制备方法，包含以下重量百分比的各组分：改性环氧树脂10～20％，环氧稀释剂5～15％，增韧剂2～5％，固化剂2～6％，固化促进剂0.5～1％，偶联剂0.2～1％，硅油1～2％，导电粉末60～75％。本发明提供的环氧树脂导电胶的有益效果是：本发明采用了自制的用双马来酰亚胺三嗪改性的环氧树脂，大大提高了封装导电胶体系的Tg点和高温粘结性能；通过使
用聚砜作为增韧剂，可以改善体系的柔韧性，降低体系模量，维持高温下体系的粘结性。
法律状态
法律状态公告日
2019-03-22 2019-03-22 2019-04-16
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效
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权利要求说明书
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说明书
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